Conductive PLA
Statik Elektriğe Karşı Akıllı Koruma: Hassas Elektronikler İçin Güvenli ESD Kalkanı
3D baskıda hassas elektronik bileşenleri statik elektriğin yıkıcı etkilerinden korumak ve güvenli üretim araçları geliştirmek isteyen profesyoneller için üretilen İletken PLA (Conductive PLA) Serisi, yüksek teknolojili endüstriyel çözümler sunar. Bu özel filament, polilaktik asit (PLA) matrisinin statik elektrik dağıtıcı (static-dissipative) bileşenlerle modifiye edilmesiyle geliştirilmiştir. Temel amacı yüksek elektrik akımlarını veya enerjiyi iletmek (kablo gibi çalışmak) olmayan bu malzeme; yüzeyinde biriken elektrostatik yükü kontrollü bir şekilde dağıtmak için tasarlanmıştır. Bu sayede, elektronik üretim hatlarında meydana gelebilecek elektrostatik deşarj (ESD) risklerini sıfıra indirir. Standart PLA'nın sunduğu o zahmetsiz, kokusuz ve kolay basılabilirlik konforunu koruyan bu seri, FDM 3D yazıcıların tümüyle mükemmel bir boyutsal kararlılık içinde çalışır.
Elektrostatik Deşarj (ESD) Koruması: Sahip olduğu statik elektrik dağıtma özelliği sayesinde, ani voltaj sıçramalarına ve statik yük birikmelerine karşı en hassas elektronik kartları ve devre elemanlarını kalıcı olarak korur.
Elektronik Üretim ve Depolama Çözümleri: Statik güvenliğin kritik olduğu özel sabit disk (HDD/SSD) yuvaları, baskılı devre kartı (PCB) kutuları, antistatik koruyucu muhafazalar ve elektronik montaj aparatları için en ideal malzemedir.
Özel Montaj Fikstürleri ve Takımlamalar: Elektronik fabrikasyon süreçlerinde ve laboratuvarlarda kullanılmak üzere statik açıdan tamamen güvenli, kişiselleştirilmiş montaj şablonları, taşıma tepsileri ve el aletleri üretmenize imkan tanır.
Standart PLA Konforunda Zahmetsiz Baskı: Endüstriyel ESD malzemelerinin aksine kapalı kasa yazıcı veya yüksek tabla sıcaklığı gerektirmez; bükülme, çatlama veya tabladan kalkma yapmadan son derece kararlı ve akıcı bir şekilde basılır.
Yüksek Ölçü Hassasiyeti ve Boyutsal Kararlılık: Çok düşük bir büzülme oranına sahiptir. Parçalar soğurken boyut kaybetmediği için milimetrik geçme toleransları ve hassas elektronik yuva tasarımlarında kusursuz bir uyum sergiler.
Asil ve Profesyonel Dış Yüzey Bitişi: İçeriğindeki fonksiyonel katkı maddeleri sayesinde katman çizgilerini minimuma indiren, yarı mat, asil ve pürüzsüz bir endüstriyel görünüm sunar; zımpara veya son işlem ihtiyacını ortadan kaldırır.
Dengeli Akış ve Nozul Dostu Yapı: Optimize edilmiş erime akışkanlığı sayesinde geri çekme işlemlerinde saçaklanma yapmaz. Uzun süreli üretimlerde nozul tıkanmalarının önüne geçerek ilk katmandan son katmana kadar kararlı ekstrüzyon sunar.
Nem Önleyici Kusursuz Ambalaj: Katkılı polimerlerin yapısını koruyan nem önleyici özel korumalı vakumlu ambalajı, filamentin elektriksel kararlılığını saklar; her baskıda aynı güvenli ESD performansını güvence altına alır.
Technical Specifications
| Parameter | Value |
|---|---|
| Diameter | 1.75 mm / 2.85 mm |
| Diameter Tolerance | ±0.03 mm for 1.75 mm / ±0.05 mm for 2.85 mm |
| Net Weight | 1 kg / 3 kg / 5 kg |
| Density | 1.18 g/cm³ |
| Melt Flow Index | 15.96 g/10 min at 250°C / 2.16 kg |
| Heat Deflection Temperature | 57.3°C |
| Tensile Strength | 27.2–31.5 MPa |
| Flexural Strength | 57.8–62.8 MPa |
| Notched Izod Impact Strength | 5.5–5.7 kJ/m² |
| Elongation at Break | 14.5–18.1% |
| Shore Hardness | Not specified |
| Nozzle Temperature | 210°C |
| Print Speed | <250 mm/s |
| Bed Temperature | 55°C |
| Retraction Distance | 0.8 mm |
| Retraction Speed | 30 mm/s |
All parameters were determined through testing on a Bambu Lab P1S.